TSMC TPC817S1B
" (2334)TPC817 SERIES 200mW,4 PIN DIP Phototransistor Photocoupler
PC817SC OPTOCOUPLER Product specification
PC817(X) photocoupler
PC817 Series 4 PIN DIP PHOTOTRANSISTOR PHOTOCOUPLER
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KPC817S
FPQU2.E478892 Optical Isolators - Component
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SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KPC817P
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KPC817M
QQQX2.E326243 Electrically Isolated Semiconductor Devices - Component
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QVGQ2.E485897 Isolated Loop Circuit Protectors - Component
QQIJ2.E326854 Power Supplies, Specialty - Component
PC817 1-CHANNEL TRANSISTOR OUTPUT TYPE PHOTO COUPLER TECHNICAL DATA
PC817(G) Series 4 PIN DIP PHOTOTRANSISTOR PHOTOCOUPLER Product specification
PC817 Series High Density Mounting Type Photocoupler TECHNICAL DATA
PC817X 光电耦合器 (PC817X Photo Transistor)
PC817x光电晶体管产品规格
PC817(Rev.E)是一款由发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器，具有高隔离电压、宽工作温度范围和多种封装形式。该产品适用于开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备和家用电器等领域。
TPC8129可靠性试验报告
本报告为TPC8129元器件的可靠性测试报告，包括热测试、机械测试和寿命测试。测试项目涵盖热阻、温度循环、焊接能力、稳态操作、高温反向偏置、高温存储、高温高湿度存储和压力锅测试。报告显示，所有测试均未出现故障。此外，报告还提供了TPC8129的安装条件、吸湿敏感度等级和使用限制等信息。
TPC8132可靠性试验报告
该资料为TOSHIBA公司TPC8132元器件的可靠性测试报告。报告内容包括热测试、机械测试和寿命测试结果，以及产品在特定环境下的热抵抗条件、吸湿敏感度等级和产品使用限制。报告指出，所有测试均符合JEITA ED-4701标准，并强调TOSHIBA不对客户的设计和产品承担任何责任。
TPC8125可靠性试验报告
本报告为TPC8125元器件的可靠性测试报告，包括热测试、机械测试和寿命测试。测试结果显示，产品在热循环、机械强度和长期运行等方面均表现出良好的可靠性。报告还提供了产品的热抵抗安装条件、吸湿敏感度等级和使用限制等信息。
TPC8134可靠性试验报告
本报告为TPC8134元器件的可靠性测试报告，包括热测试、机械测试和寿命测试。报告显示，该产品在热、机械和寿命测试中均表现出良好的可靠性，无故障发生。报告还提供了产品的热抵抗安装条件、吸湿敏感度等级以及产品使用限制等信息。
TPC8133 Reliability Tests Report
台积电6厂成品晶圆CE/2018/C4084 SGS测试报告
本报告为SGS出具的一份测试报告，编号为CE/2018/C4084，日期为2018年12月28日。报告内容涉及台湾半导体制造公司（TSMC）提交的TSMC FAB 6完成晶圆的测试结果。测试项目包括有害物质如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、DEHP、BBP、DBP、DIBP等，以及卤素、多氯联苯、多氯萘、多氯联苯、多氯杂环芳烃、三丁基锡、双(三丁基锡)氧化物、三苯基锡、二丁基锡、二辛基锡、偶氮染料、石棉、氯氟烃、氢氯氟烃、卤代烷、卤代烃等。测试结果显示，所有检测物质均符合RoHS指令（EU）2015/863修正案附件II中规定的限值。
台积电晶圆厂14A成品晶圆（SGS）测试报告（CE/2019/C0366）
本报告为SGS出具的一份测试报告，编号为CE/2019/C0366，日期为2019年12月26日。报告内容涉及台湾半导体制造公司（TSMC）提交的样品，包括TSMC FAB 14A完成的晶圆。测试项目包括有害物质如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、DEHP、BBP、DBP、DIBP等，以及卤素、多氯联苯、多氯萘、多氯联苯、多氯杂环芳烃、三丁基锡、三苯基锡、二丁基锡、二辛基锡、双（三丁基锡）氧化物、偶氮染料等。所有测试结果均符合RoHS指令（EU）2015/863修订附件II至指令2011/65/EU的规定限制。
台积电同质晶圆RoHS/绿色认证
本文件为SiTime公司关于使用TSMC同质晶圆的RoHS/Green合规证书，文档编号为QI-21 Rev: D01。文件内容包括目的和范围、参考文档、信息以及同质材料成分表。主要目的是证明同质物质符合RoHS/Green标准，并声明无高度关注物质（SVHC）。文件附有SGS分析报告，证明TSMC晶圆使用的同质材料符合RoHS和Green标准。
NB7V52MMNHTBG材料成分声明
本资料为Onsemi公司对其产品中含有的物质进行声明的文件。文件详细列出了产品中各种材料的成分、含量、CAS编号等信息，并声明产品符合欧盟RoHS指令的要求。同时，文件还提供了产品的制造信息，如制造地点、重量等。
NB7V52MMNG材料成分声明
本资料为Onsemi公司对其产品中含有的物质进行声明的文件。文件详细列出了产品中各种材料的成分、含量、CAS编号等信息，并声明产品符合RoHS指令的要求。同时，文件还提供了产品的重量、制造地点、温度等信息。
HPC817 PcbLib & SchLib & IntLib
PC817C PcbLib & SchLib & IntLib
HPC817C-2 PcbLib & SchLib & IntLib
PC817C-2K-SMD4 PcbLib & SchLib & IntLib
MC33897T, TSMC Silicon Errata
PC5674F迁移至台积电晶圆厂和铜线键合产品变更通知（GC183122）
Teledyne e2v半导体公司宣布，其产品PC5674F将迁移至台积电（TSMC）晶圆厂生产，并采用铜线键合技术。此次变更旨在优化采购流程，提高客户需求满足能力。产品外观、尺寸和功能将保持不变。产品编号和标识将更新为PC5674FK4MZP3，数据表也将相应更新。预计2019年3月提供样品。
表面贴装包装按照EIA/JEDEC标准RS-481包装
本资料详细介绍了表面贴装封装（Surface Mount Packaging）的相关标准，包括EIA/JEDEC RS-481标准下的卷带尺寸、封装类型、最大最小尺寸等参数。资料涵盖了多种封装类型，如SMAF、Micro-SMA、Sub SMA、SOT-23等，并提供了不同尺寸和规格的具体数据。此外，资料还包含了不同封装类型的卷带尺寸、D、E、P0等关键尺寸参数，以及产品类型、卷带尺寸、B1最大值、D1最小值等详细信息。
AXIAL LEAD TAPING SPECIFICATIONS FOR RECTIFIERS
AMMO PACK SPECIFICATIONS FOR TO-92
TO-92弹药包规格
本资料详细介绍了TO-92封装规格，包括尺寸、封装类型、包装数量等。资料中列出了不同产品的包装规格，如Ammo Pack、TS-1、DO-41等，并提供了相应的包装尺寸和数量信息。
包装信息
本资料详细介绍了多种元器件的包装信息，包括卷带包装、弹药箱包装、散装包装和托盘包装。资料中列出了不同类型元器件的包装代码、包装描述、卷带数量、内盒数量、纸箱数量、纸箱尺寸和毛重等信息。涵盖了0603、0805、1206等尺寸的电阻、电容、二极管等元器件，以及TO-263、SOT-23、SOP-8等封装形式的IC。
TS19340CS14 USER MANUAL
TS19751 USER MANUAL
TS19820CS USER MANUAL
AN-1001 Understanding Power MOSFET Parameters
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